KI X1 Pro 470
Bereit für Upgrades
Kernfähigkeiten Upgrades
Nutzen Sie den hochmodernen AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 Prozessor und treten Sie mit dem MINISFORUM AI X1 Pro in die Zukunft ein. Erleben Sie KI-Technologie der nächsten Stufe, die Multitasking beschleunigt, die Produktivität steigert, die Zusammenarbeit verbessert und Effizienz wie nie zuvor liefert.
Gemacht für tägliche KI
Entwickelt für das, was als Nächstes kommt
86 TOPS macht alltägliche KI-Aufgaben schneller und stabiler. Schnellere Reaktionen, geringere Latenz, bessere Kontrolle – bringen Sie KI-Schreiben und leichte Inferenz zurück auf das Gerät und hören Sie auf, in Cloud-Warteschlangen zu warten.
Die integrierte Anmeldung per Fingerabdruck und die Meeting-Audiofunktion machen Sie in Sekundenschnelle produktiv. Ein aufgeräumter Schreibtisch, reibungslosere Anrufe und stabile Konnektivität – eine kompakte Box übernimmt Anmeldungen, Meetings und schnelle Übertragungen mit weniger Einrichtung.
Dreifaches NVMe und Multi-Display-Ausgabe sorgen dafür, dass das Bearbeiten und die Arbeit an Assets reibungslos weiterlaufen. Separate Projekt-, Cache- und Bibliothekslaufwerke für schnellere Ladezeiten und flüssigere Zeitachsen, dann verteilen Sie Ihre Werkzeuge auf mehrere Bildschirme für ein Workstation-Gefühl bei minimalem Platzbedarf.
Radeon™ 890M spielt heute und OCuLink eGPU ermöglicht Ihr nächstes Upgrade. Genießen Sie jetzt solides iGPU-Gaming und wechseln Sie dann zu Desktop-GPU-Leistung, wenn Sie höhere FPS und bessere Grafik wünschen – Ihr Leistungsweg bleibt offen.
Next-Level Copilot-PC
Erleben Sie
Lokale KI bereit. Sofort reaktionsschnell.
Ryzen™ AI 9 HX470 mit 86 TOPS beschleunigt lokale KI-Arbeiten, sodass das Schreiben mit Copilot-Unterstützung, Zusammenfassungen und Übersetzungen schneller und mit weniger Wartezeit in der Cloud erfolgen. Fingerabdruck-Anmeldung und integrierter Meeting-Audio halten Sie im Fluss.
Flüsterleise
Uneingeschränkte Leistung
Bewältigen Sie Spitzenlasten ohne Drosselung dank unserer proprietären dreistufigen Kühlarchitektur: Phasenwechselmaterial (PCM), doppelte Kupfer-Heatpipes und aktive Luftzirkulation.
Kühl: Die CPU stabilisiert sich unter Volllast bei <80°C (Leerlauf ~37°C).
Leise: Die Geräuschpegel bleiben unter 45dB (typ. 42dB) – leise genug für nächtliches KI-Training.
Integrierte Leistung Industrielle Stabilität
Mit nur einem Kabel für die Stromversorgung ist kein externes Netzteil erforderlich, sodass Ihr Schreibtisch ordentlich und frei von Kabelsalat bleibt.
Desktop-Klasse
Skalierbarkeit
Entfesseln Sie enormes Potenzial mit bis zu 128GB DDR5 RAM und drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätzen (bis zu 12TB).
Ob beim Ausführen lokaler KI-Modelle oder beim Bearbeiten von 8K-Timelines – die enorme Kapazität sorgt für schnellere Ladezeiten und flüssigeres Multitasking.
DDR5
SSD
Spezifikation
Spezifikation
MINISFORUM AI X1 Pro 470
AMD Ryzen™ KI 9 HX470,12C/24T
Max. Turbo-Frequenz 5,2 GHz
AMD Radeon™ 890M
86 TOPS
DDR5 (SO-DIMM х2)
Max. Geschwindigkeit 5600 MHz; Max. Kapazität 128 GB
- 2×M.2 2280 NVME SSD-Steckplatz
- 1×M.2 2280 NVME SSD-Steckplatz
- (Bis zu 4TB) (PCIe4.0x4)
- (Bis zu 4TB) (PCIe4.0x1)
Wi-Fi 7, Bluetooth® 5.4
Fingerabdruck ×1
(Unterstützt Windows Hello)
- HDMI x 1
- DP x 1
- USB4 x 2
- (Bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
- (Bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
- (Bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
- HDMI x 1
- 3,5-mm-Kombibuchse x 1
- Lautsprecher x 2
- DMIC x 2
- 3,5-mm-Kombibuchse x 1
- 2,5-Gigabit-LAN (RJ45) х 2
- USB Typ A (USB3.2 Gen2) х 2
- USB Typ A (USB2.0) х 1
- USB4 х 1 (Alt PD mit 65-100W & PD Out 15W, hinten)
- USB4 х 1 (Alt PD Out 15W, vorne)
- HDMI 2.1 FRL х 1
- DP 2.0 х 1
- 3,5-mm-Audioanschluss х 1
- DMIC х 2
- 3,5-mm-Kombianschluss х 1
- SD-Kartensteckplatz х 1
- OCuLink х 1
- Ein-/Ausschalter х 1
- Kensington-Schloss х 1
- Reset-Loch х 1
- Copilot-Taste х 1
AC-Eingang 100-240V / 50-60Hz
Interner DC-Adapter 19V/7,1A 134,9W
Windows 11 Pro
195×195×42,5/47,5 mm (L×B×H)
1,5 kg
