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Ultimative Rechenleistung für KI der nächsten Generation
Ultimative Rechenleistung für KI der nächsten Generation
Angetrieben vom AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 495 mit einer Zen 5-CPU, RDNA 3.5-Grafik und einer NPU der nächsten Generation. Mit 16 Kernen, 32 Threads, Geschwindigkeiten von bis zu 5.2GHz, Radeon™ 8065S Graphics und einer NPU-Beschleunigung von bis zu 55 TOPS bietet er mehr Rechenleistung für lokale KI und professionelle Workflows.
Liefert bis zu 131 TOPS Gesamt-KI-Rechenleistung, einschließlich bis zu 55 TOPS dedizierter NPU-Leistung, und bietet damit mehr Spielraum für LLMs, lokale Inferenz, multimodale Generierung und KI-Workflows der nächsten Generation.
Unterstützt bis zu 192 GB gemeinsam genutzten LPDDR5x-Speicher, davon können bis zu 160 GB als VRAM zugewiesen werden. Ein gemeinsam genutzter CPU-GPU-Speicherpool reduziert Datenbewegungen und bietet eine außergewöhnliche Speicherkapazität für große lokale KI-Modelle, komplexe Datensätze und anspruchsvolle professionelle Workflows.
160W Spitzenleistung, 120W Dauerlast, für langfristige Stabilität bei intensiver Rechenleistung.
Leistungstests für Cinebench R23, 3DMark-TimeSpy
Kompatibel mit verschiedenen großen Modellen und Präzisionsstufen und liefert schnelle, stabile Ergebnisse.
Vom Desktop zum Rack Aufbau eines effizienten Computing-Hubs
Erstklassige Wärmelösung für
stabile Rechenleistung
Erstklassige Wärmelösung für stabile Rechenleistung
Chassis aus Aluminium in Luft- und Raumfahrtqualität
Das Aluminiumgehäuse integriert ein Rautengitter für hohe Robustheit und effizienten Luftstrom und vereint so hervorragende Kühlung mit einer von Technologie inspirierten Ästhetik.
Kupferbasis und 6-Heatpipe-Array
Der reine Kupfer-Kühlkörper nimmt die CPU-Wärme sofort auf, die anschließend von den sechs leistungsstarken Heatpipes effizient verteilt und abgeführt wird, wodurch die Temperaturen deutlich sinken.
Leistungsstarke Doppelturbinen-Ventilatoren
Sie erzeugen einen leistungsstarken, gebündelten Luftstrom, der Wärme effizient abführt und einen Wärmestau verhindert.
Fortschrittliches Phasenwechselmaterial
Unter Hitze verflüssigt es sich und füllt mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen Chip und Kühler perfekt aus, wodurch im Vergleich zu herkömmlichen Pasten eine überlegene Wärmeübertragung erzielt wird.
120 W konstant / 160 W Spitzenleistung PPT
Mit einem robusten, stabilen PPT von 120 W und einem Fast PPT von 160 W bewältigt unser Kühlsystem anspruchsvolle Workloads souverän und setzt extreme Leistung in konstant hohe Performance statt in thermisches Throttling um.
Global zertifizierte, sichere und effiziente Energie
Global zertifizierte, sichere und effiziente Energie
Integriertes hocheffizientes 320-W-Netzteil mit CCC-, FCC-, UL-, CE-, UKCA- und weiteren internationalen Zertifizierungen, das eine stabile und zuverlässige Stromversorgung gewährleistet.
Vollständige Konnektivität und Erweiterung
Vollständige Konnektivität und Erweiterung
Vorderseite
Rückseite
1. Ein-/Ausschalter
2. DMIC ×2
3. USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
4. USB4 ×2 (40 Gbit/s, Alt DP2.0, PD-Ausgang 15 W)
5. 3,5-mm-Audio-Kombibuchse
6. HDMI® 2.1 FRL (bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
7. USB 2.0 ×2
8. USB4 V2 ×2 (80 Gbit/s, Alt DP2.0, PD-Ausgang 15 W)
9. USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
10. 10GbE-LAN x2 (RJ45, Realtek RTL8127)
11. Diebstahlsicherungsschlossöffnung
12. Reset-Öffnung (CMOS löschen)
13. AC-EINGANG
1. Ein-/Ausschalter
2. DMIC ×2
3. USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
4. USB4 ×2 (40 Gbit/s, Alt DP2.0, PD-Ausgang 15 W)
5. 3,5-mm-Audio-Kombibuchse
Speicher & Erweiterung
Einfaches Upgrade
Zwei M.2-Steckplätze (PCIE 4.0 X4＋ PCIE 4.0 X1) unterstützen bis zu 8+8=16 TB mit RAID0/1; das integrierte Design mit herausziehbarer Platine ermöglicht mühelose Upgrades und Wartung.
8TB
Maximale SSD-Kapazität pro Steckplatz
RAID 0/1
Flexible RAID-Unterstützung
Speicher & Erweiterung
Einfaches Upgrade
Zwei M.2-Steckplätze (PCIE 4.0 X4＋ PCIE 4.0 X1) unterstützen bis zu 8+8=16 TB mit RAID0/1; das integrierte Design mit herausziehbarer Platine ermöglicht mühelose Upgrades und Wartung.
8TB
Maximale SSD-Kapazität pro Steckplatz
RAID 0/1
Flexible RAID-Unterstützung
Flexible Anpassung
Erweiterung in voller Länge
Der PCIe-x16-Steckplatz in voller Länge unterstützt branchenspezifische Erweiterungsanforderungen.
PCIe x16
Unterstützt Karten in voller Länge
PCIe 4.0 x4
Hochgeschwindigkeitserweiterung
Flexible Anpassung
Erweiterung in voller Länge
Der PCIe-x16-Steckplatz in voller Länge unterstützt branchenspezifische Erweiterungsanforderungen.
PCIe x16
Unterstützt Karten in voller Länge
PCIe 4.0 x4
Hochgeschwindigkeitserweiterung
Zubehörliste
Zubehörliste
MS-S1 MAX-P495 Spezifikation
Prozessor: AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 495（Gorgon Halo）
Anzahl der Kerne: 16 Kerne
Anzahl der Threads: 32 Threads
Frequenz: 3,1 GHz
Maximale Turbo-Frequenz: 5,2 GHz
TDP (Leistungsmodus): 120 W
TDP (Ausbalancierter Modus): 95 W
TDP (Leiser Modus): 60 W
Grafikkarten: Radeon 8065S Graphics (integriert)
Anzahl der Grafikkerne: 40
Grafikfrequenz: 3000 MHz
AMD Ryzen™ AI
Bis zu 55 TOPS (NPU-TOPS)
Bis zu 131 TOPS (Gesamt-TOPS)
Speichertyp: 256-Bit-LPDDR5x (Unified-Memory-Architektur)
Optionale SKU-DDR-Kapazität: 192 GB
Maximal unterstützte Geschwindigkeit: 8533 MT/s
Maximal unterstützte Kapazität: 192 GB
Speichertyp:
1 × M.2 2280 NVME-SSD-Steckplatz (bis zu 8 TB, PCIe 4.0 x4)
1 × M.2 2280 NVME-SSD-Steckplatz (bis zu 8 TB, PCIe 4.0 x1)
Optionale SSD-Kapazität je SKU:
0 / 1 TB / 2 TB / 4 TB
*Hinweis: Im schalltoten Raum von Minisforum in 50 cm Entfernung getestet.
CPU-Kühlungstyp: Kühler mit sechs Heatpipes + PCM
CPU-Lüftertyp: 2 × 8820-mm-Turboventilator
Max. Geschwindigkeit (CPU-Lüfter): 3600 U/min
Geräuschpegel (Leistungsmodus): Leerlauf 37 dB, 100 % Auslastung 48 dB / 50 cm
Geräuschpegel (Ausgewogener Modus): Leerlauf 35 dB, 100 % Auslastung 42 dB / 50 cm
Geräuschpegel (Leiser Modus): Leerlauf 32 dBA, 100 % Auslastung 41,6 dB / 50 cm
M.2 2230 E-Key WiFi/BT-Kombimodul (nur PCIe):
Wi-Fi 7 (Modul: MT7925)
Bluetooth 5.4
2 × 10GbE-LAN (RJ45): Modul: Realtek RTL8127
1 × HDMI® (bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
2 × USB4 (bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
2 × USB4 V2 (bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
1 × HDMI®
1 × 3.5-mm-Kombibuchse (TRRS)
2 × DMIC
1 × 3.5-mm-Kombibuchse
2 × 10-GbE-LAN (RJ45, Realtek RTL8127)
2 × USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
2 × USB 2.0
2 × USB4 V2 (80 Gbit/s, Alt DP2.0, PD-Ausgang 15 W)
1 × HDMI 2.1 FRL (bis zu 8K@60Hz/4K@120Hz)
2 × USB4 (40 Gbit/s, Alt DP2.0, PD-Ausgang 15 W)
1 × USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
1 × 3,5-mm-Audio-Kombibuchse (TRRS)
2 × DMIC
PCIe x16-Steckplatz (PCIe 4.0 x4)
1 × Einschalttaste
1 × Reset-Öffnung (CMOS löschen)
100-178.5mm
WECHSELSTROMEINGANG (100-240 V ~6 A 50-60 Hz, internes Gleichstromnetzteil 12 V/26,6 A, MAX. 320 W)
Windows 11 Pro
222,1 × 206,3 × 77,1 mm
2,8 kg
