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Computación definitiva para la IA de próxima generación
Computación definitiva para la IA de próxima generación
Impulsado por AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 495, que integra una CPU Zen 5, gráficos RDNA 3.5 y una NPU de próxima generación. Con 16 núcleos, 32 subprocesos, velocidades de hasta 5.2GHz, gráficos Radeon™ 8065S y una aceleración NPU de hasta 55 TOPS, ofrece mayor capacidad de procesamiento para la IA local y los flujos de trabajo profesionales.
Ofrece hasta 131 TOPS de capacidad de cómputo total para IA, incluidos hasta 55 TOPS de rendimiento de la NPU dedicada, lo que proporciona más margen para LLM, inferencia local, generación multimodal y flujos de trabajo de IA de próxima generación.
Admite hasta 192 GB de memoria unificada LPDDR5x, con hasta 160 GB asignables como VRAM. Un grupo de memoria compartida entre la CPU y la GPU reduce el movimiento de datos y ofrece una capacidad de memoria excepcional para modelos de IA locales de gran tamaño, conjuntos de datos complejos y flujos de trabajo profesionales exigentes.
Potencia máxima de 160W, carga sostenida de 120W, lo que garantiza la estabilidad de la informática de alta intensidad a largo plazo.
Pruebas de rendimiento para Cinebench R23, 3DMark-TimeSpy
Compatible con diversos modelos grandes y niveles de precisión, ofrece resultados rápidos y estables.
Del escritorio al rack Construyendo un centro informático eficiente
Solución térmica de primera categoría para
una potencia informática estable
Solución térmica de primera categoría para una potencia informática estable
Chasis de aluminio de grado aeroespacial
El chasis de aluminio integra una rejilla con patrón de diamantes para ofrecer una gran durabilidad y un flujo de aire eficiente, logrando una combinación perfecta de refrigeración superior y una estética inspirada en la tecnología.
Base de cobre y matriz de 6 tubos de calor
El disipador térmico de cobre puro capta al instante el calor de la CPU, que luego se distribuye y disipa eficazmente mediante los seis tubos de calor de alto rendimiento para lograr temperaturas mucho más bajas.
Potentes ventiladores de doble turbina
Generan un flujo de aire potente y concentrado para expulsar el calor de manera eficiente y evitar su acumulación.
Material avanzado de cambio de fase
Se licua con el calor para rellenar perfectamente las imperfecciones microscópicas entre el chip y el disipador, lo que da lugar a una transferencia térmica superior en comparación con las pastas térmicas estándar.
120 W estable / 160 W máximo PPT
Con un PPT estable de 120 W y un PPT rápido de 160 W, nuestro sistema de refrigeración gestiona con confianza las cargas de trabajo intensivas, convirtiendo una potencia extrema en un rendimiento constante, sin limitación térmica.
Energía segura y eficiente con certificación global
Energía segura y eficiente con certificación global
Fuente de alimentación integrada de alta eficiencia de 320 W con certificaciones CCC, FCC, UL, CE, UKCA y otras certificaciones globales, que garantiza un suministro de energía estable y fiable.
Conectividad total y expansión
Conectividad total y expansión
Delantera
Trasera
1.Botón de encendido
2. Micrófono digital ×2
3. USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
4. USB4 ×2 (40Gbps, Alt DP2.0, PD out 15W)
5. Conector de audio combinado de 3,5 mm
6. HDMI® 2.1 FRL (hasta 8K@60Hz/4K@120Hz)
7. USB 2.0 ×2
8. USB4 V2 ×2 (80Gbps, Alt DP2.0, PD de salida de 15W)
9. USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
10. LAN 10GbE x2 (RJ45, Realtek RTL8127)
11. Orificio de bloqueo antirrobo
12. Orificio de reinicio (borrar CMOS)
13. ENTRADA DE CA
1.Botón de encendido
2. Micrófono digital ×2
3. USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
4. USB4 ×2 (40Gbps, Alt DP2.0, PD out 15W)
5. Conector de audio combinado de 3,5 mm
Almacenamiento y expansión
Actualización sencilla
Dos ranuras M.2 (PCIE 4.0 X4＋ PCIE 4.0 X1) admiten hasta 8+8=16 TB con RAID0/1; el diseño integrado de placa extraíble permite realizar actualizaciones y mantenimiento sin esfuerzo.
8TB
Capacidad máxima de SSD por ranura
RAID 0/1
Compatibilidad flexible con RAID
Almacenamiento y expansión
Actualización sencilla
Dos ranuras M.2 (PCIE 4.0 X4＋ PCIE 4.0 X1) admiten hasta 8+8=16 TB con RAID0/1; el diseño integrado de placa extraíble permite realizar actualizaciones y mantenimiento sin esfuerzo.
8TB
Capacidad máxima de SSD por ranura
RAID 0/1
Compatibilidad flexible con RAID
Personalización flexible
Expansión de longitud completa
La ranura PCIe x16 de longitud completa admite necesidades de expansión específicas de la industria.
PCIe x16
Admite tarjetas de longitud completa
PCIe 4.0 x4
Expansión de alta velocidad
Personalización flexible
Expansión de longitud completa
La ranura PCIe x16 de longitud completa admite necesidades de expansión específicas de la industria.
PCIe x16
Admite tarjetas de longitud completa
PCIe 4.0 x4
Expansión de alta velocidad
Lista de accesorios
Lista de accesorios
Especificaciones de MS-S1 MAX-P495
Procesador: AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 495（Gorgon Halo）
Núcleos totales: 16 núcleos
Hilos totales: 32 hilos
Frecuencia: 3.1 GHz
Frecuencia turbo máxima: 5.2 GHz
TDP (modo de rendimiento): 120W
TDP (modo equilibrado): 95W
TDP (modo silencioso): 60W
Tarjetas gráficas: Radeon 8065S Graphics(Internal)
Cantidad de núcleos gráficos: 40
Frecuencia gráfica: 3000 MHz
AMD Ryzen™ AI
Hasta 55 TOPS (TOPS de la NPU)
Hasta 131 TOPS (TOPS totales)
Tipo de memoria: LPDDR5x de 256 bits (arquitectura de memoria unificada)
Capacidad DDR de SKU opcional: 192GB
Velocidad máxima compatible: 8533MT/s
Capacidad máxima compatible: 192 GB
Tipo de almacenamiento:
1 × ranura para SSD NVME M.2 2280 (hasta 8 TB, PCIe 4.0 x4)
1 × ranura para SSD NVME M.2 2280 (hasta 8 TB, PCIe 4.0 x1)
Capacidad del SSD de la SKU opcional:
0 / 1 TB / 2 TB / 4 TB
*Nota: Probado en la cámara anecoica de Minisforum a 50 cm.
Tipo de refrigeración de la CPU: radiador de seis tubos de calor + PCM
Tipo de ventilador de la CPU: 2 × ventiladores turbo de 8820 mm
Velocidad máxima (ventilador de la CPU): 3600 RPM
Ruido (modo Rendimiento): inactivo 37 dB, carga del 100 % 48 dB / 50 cm
Ruido (modo Equilibrado): inactivo 35 dB, carga del 100 % 42 dB / 50 cm
Ruido (modo Silencioso): inactivo 32 dBA, carga del 100 % 41,6 dB / 50 cm
M.2 2230 E-Key módulo combinado WiFi/Bluetooth (solo PCIe):
Wi-Fi 7 (módulo: MT7925)
Bluetooth 5.4
2 × LAN de 10 GbE (RJ45): Módulo: Realtek RTL8127
1 × HDMI® (Hasta 8K@60Hz/4K@120Hz)
2 × USB4 (Hasta 8K@60Hz/4K@120Hz)
2 × USB4 V2 (Hasta 8K@60Hz/4K@120Hz)
1 × HDMI®
1 × conector combinado de 3,5 mm (TRRS)
2 × micrófono digital
1 × conector combinado de 3,5 mm
2 × LAN 10GbE (RJ45，Realtek RTL8127)
2 × USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
2 × USB 2.0
2 × USB4 V2 (80Gbps, DP alternativo 2.0, salida PD de 15W)
1 × HDMI 2.1 FRL (hasta 8K@60Hz/4K@120Hz)
2 × USB4 (40Gbps, Alt DP2.0, salida PD de 15W)
1 × USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
1 × conector de audio combinado de 3,5mm (TRRS)
2 × DMIC
Ranura PCIe x16 (PCIe 4.0 x4)
1 × Botón de encendido
1 × Orificio de reinicio (borrar CMOS)
100-178.5mm
ENTRADA DE CA (100-240 V ~6 A 50-60 Hz, interna-CC 12 V/26,6 A,320 W MÁX.)
Windows 11 Pro
222.1 × 206.3 × 77.1 mm
2,8 kg
